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Dado oficial do INPI

Processo para a fabricação de chapas de aço para fins elétricos de grãos orientados.

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP1998005008

Dados do pedido

Número

PI9811935

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

06/08/1998

Publicação

29/08/2000

PCT

EP1998005008

Andamento no INPI

  1. Depósito06/08/98
  2. Publicação29/08/00
  3. Exame
  4. Deferimento26/07/05
  5. Concessão25/10/05
  6. Extinto06/08/13

Patente concedida em 25/10/2005 e depois extinta em 06/08/2013. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/08/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

T. A. (pessoa física)

DE

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Inventores

A. B. (pessoa física)

DE

K. G. (pessoa física)

BR

M. E. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

197 35 062.3 · 13/08/1997

Resumo técnico

Patente de Invenção: "PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE CHAPAS ELÉTRICAS DE GRÃOS ORIENTADOS E APLICAÇÃO DE UM AÇO PARA A CHAPA ELÉTRICA" . A invenção refere-se a um procedimento para a fabricação de chapas elétricas de grãos orientados, no qual uma placa de aço é embebida a uma temperatura que fica abaixo da temperatura de solubilidade do sulfeto de manganês, mas acima da temperatura de solubilidade do sulfeto de cobre, e é então laminada a quente a uma temperatura inicial de pelo menos 960°C e a uma temperatura final na faixa de 880 a 1000°C até uma espessura de tira laminada a quente de 1,5 a 7,0 mm. A tira laminada a quente é então recozida a uma temperatura na faixa de 880 a 1150°C por 100 a 600 s, e é então resfriada a laminada a frio. A tira laminada a frio é recozida para a recristalização e descarburizada. A tira laminada a frio é recozida a uma alta temperatura após um agente de separação que contém MgO ser aplicado em ambos os lados, e sujeira a um recozimento final após a aplicação de uma camada de isolamento. A invenção é caracterizada pelo fato de que uma placa com uma estrutura globulítica de grão fino é ultilizada, na qual pelo menos 90% dos grãos exibem um diâmetro de no máximo 1/25 da espessura de placa, e uma razão de aspecto de pelo menos 0,5.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente ao despacho publicado na RPI 2039 de 02/02/2010 e ao não recolhimento da 12ª, 13ª, 14ª e 15ª anuidades.

06/08/2013

RPI 2222

24.3

referente a 11ª anuidade

09/02/2010

RPI 2040

Concessão da patente

#16.1

25/10/2005

RPI 1816

Deferimento

#9.1

26/07/2005

RPI 1803

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

26/10/2004

RPI 1764

Retificação da notificação da fase nacional - PCT

#1.3.1

Referente a RPI 1547 de 29/08/2000, quanto ao item (30)

02/09/2003

RPI 1704

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

29/08/2000

RPI 1547

Monitoramento de patentes

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