Resumo técnico
Método para Fabricar Wafers Modelados, Um Produto Intermediário e Um Wafer Obtido por Este Método, e Um Molde Associado , referindo-se a wafers que são modelados, por exemplo, similar a uma depressão (C), e que são obtidos de um produto intermediário (P), no qual, as partes citadas são ligadas por uma parte básica substancialmente plana (A); as partes moldadas (C) tendo uma espessura da ordem de, por exemplo, 1 a 1,5mm, em contraste com a, significativamente, maior espessura, da ordem de 2,2 a 2,5 mm, da parte básica (A); desta maneira é possível extrair o produto intermediário )P) do molde de cosimento com segurança e sem o risco de quebra, mesmo quando as partes modeladas (C) tem paredes assim muito mais finas.