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Dado oficial do INPI

MATERIAL DE EMBALAGEM PARA BANDAGEM ADESIVA E BANDAGEM ADESIVA EMBALADA

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2010054453

Dados do pedido

Número

PI1011739

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/03/2010

Publicação

22/03/2016

PCT

JP2010054453

Andamento no INPI

  1. Depósito16/03/10
  2. Publicação22/03/16
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/04/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L. C. (pessoa física)

JP

Inventores

T. H. (pessoa física)

JP

Y. S. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Prioridades unionistas

JP

2009-072710 · 24/03/2009

Resumo técnico

MATERIAL DE EMBALAGEM PARA BANDAGEM ADESIVA E BANDAGEM ADESIVA EMBALADAà mostrada aqui um material de embalagem para uma bandagem adesiva o qual é usado para embalagem ali de uma bandagem adesiva que inclui uma base de superfície que tem uma superfície, uma camada de adesivo provida em uma superfície da base de superfície e uma folha de liberação afixada à camada de adesivo, de modo a cobri-la. O material de embalagem compreende uma primeira folha que tem uma primeira base de folha e uma primeira camada de selo a frio provida sobre a primeira base de folha e uma segunda camada de selo a frio provida sobre a segunda base de folha. A primeira camada de selo a frio se volta para a base de superfície da bandagem adesiva e a segunda camada de selo a frio da folha de liberação da bandagem adesiva, quando a bandagem adesiva estiver embalada no material de embalagem. Ainda, cada um dentre a primeira camada de selo a frio e a segunda camada de selo a frio é formada por uma mistura de borracha e resina acrílica, e uma quantidade da borracha contida na primeira camada de selo a frio é menor do que uma quantidade da borracha contida na segunda camada de selo a frio.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2505 de 08-01-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

30/04/2019

RPI 2521

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

08/01/2019

RPI 2505

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

22/03/2016

RPI 2359

Alteração de dados cadastrais

#1.1

18/12/2012

RPI 2189

Monitoramento de patentes

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