(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

CHAPA ADESIVA SENSÍVEL À PRESSÃO E MÉTODO DE PRODUÇÃO DA MESMA

ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2005010510

Dados do pedido

Número

PI0512092

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

08/06/2005

Publicação

06/02/2008

PCT

JP2005010510

Andamento no INPI

  1. Depósito08/06/05
  2. Publicação06/02/08
  3. Exame
  4. Deferimento28/04/15
  5. Concessão11/08/15
  6. Extinto19/07/22

Patente concedida em 11/08/2015 e depois extinta em 19/07/2022. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 19/07/2022. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L. C. (pessoa física)

JP

Inventores

K. T. (pessoa física)

JP

K. K. (pessoa física)

JP

Y. M. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2004-176023 · 14/06/2004

Resumo técnico

CHAPA ADESIVA SENSÍVEL À PRESSÃO E MÉTODO DE PRODUÇÃO DA MESMA. Para prover uma chapa adesiva sensível à pressão, de acordo com a qual o aprisionamento e formação de bolhas de ar pode ser evitado ou eliminado por meio de orifícios passantes, e ainda a aparência se compara favoravelmente com aquela de uma chapa adesiva sensível à pressão não possuindo orifícios passantes nesta, um substrato 11 é utilizado tendo uma rugosidade de superfície (Ra) não menor do que 0,03 m, uma luminosidade (L*) no sistema de cor L*a*b* não maior do que 60 no caso de possuir um croma (C*) não maior do que 60 e uma luminosidade (L*) não maior do que 85 no caso de possuir um croma (C*) maior do que 60, e uma relação de contraste não menor do que 90%, orifícios passantes 2 passando através do substrato 11 e uma camada adesiva sensível à pressão 12 feita pra ter um diâmetro no substrato 11 e na camada adesiva sensível à pressão 12 de cerca de 0,1 a 200 m, um diâmetro na superfície do substrato 11 de cerca de 0,1 a 42 m, e uma densidade de orifício de cerca de 30 a 50.000 por 100 cm2, no caso de que as porções fundidas formadas por um laser estão presentes em torno dos orifícios passantes 2 na superfície do substrato 11, as porções fundidas são feitas para ter um diâmetro externo não maior do que 50 m, e no caso de que as porções termicamente deformadas estão presentes em torno dos orifícios passantes 2 na superfície do substrato 11, as porções deformadas termicamente são feitas para ter um diâmetro externo não maior do que 180 m.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2673 de 29-03-2022 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

19/07/2022

RPI 2689

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 17ª anuidade.

29/03/2022

RPI 2673

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era C09J 7/02.

27/03/2018

RPI 2464

Concessão da patente

#16.1

11/08/2015

RPI 2327

Deferimento

#9.1

28/04/2015

RPI 2312

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

07/10/2014

RPI 2283

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/02/2008

RPI 1935

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.