FONTE DE PLASMA E MÉTODO DE FORMAR REVESTIMENTO QUE UTILIZA DEPOSIÇÃO QUÍMICA A VAPOR MELHORADA DE PLASMA E REVESTIMENTO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

FONTE DE PLASMA E MÃTODO DE FORMAR REVESTIMENTO QUE UTILIZA DEPOSIÃÃO QUÃMICA A VAPOR MELHORADA DE PLASMA E REVESTIMENTO.A presente invenção refere-se à s novas fontes de plasma que são úteis nas técnicas de revestimento de película fina e aos métodos de utilizar as mesmas. Mais especificamente, a presente invenção fornece novas fontes lineares e bidimensionais de plasma que produzem os plasmas lineares e bidimensionais, respectivamente, que são úteis para a deposição química a vapor de plasma melhorado. A presente invenção também fornece métodos de se fazer revestimentos de película fina e métodos para aumentar a eficiência do revestimentode tais métodos.