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Dado oficial do INPI

ESTRUTURA MODULAR DE INTERCONEXÕES ELÉTRICAS, PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE ESTRUTURA MODULAR DE INTERCONEXÕES ELÉTRICAS, PLACA DE CIRCUITO ELETRÔNICO BASEADA EM ESTRUTURAS MODULARES DE INTERCONEXÕES ELÉTRICAS E PROCESSO DE MONTAGEM DE PLACA DE CIRCUITO ELETRÔNICO BASEADA EM ESTRUTURAS MODULARES DE INTERCONEXÕES ELÉTRICAS.

ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0800889

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

04/03/2008

Publicação

27/10/2009

Andamento no INPI

  1. Depósito04/03/08
  2. Publicação27/10/09
  3. Exame
  4. Deferimento04/10/11
  5. Concessão26/06/12
  6. Extinto27/09/16

Patente concedida em 26/06/2012 e depois extinta em 27/09/2016. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/09/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

F. S. (pessoa física)

SP, BR

G. S. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

F. S. (pessoa física)

BR

G. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

ESTRUTURA MODULAR DE INTERCONEXÕES ELÉTRICAS, PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE ESTRUTURA MODULAR DE INTERCONEXÕES ELÉTRICAS, PLACA DE CIRCUITO ELETRÔNICO BASEADA EM ESTRUTURAS MODULARES DE INTERCONEXÕES ELÉTRICAS E PROCESSO DE MONTAGEM DE PLACA DE CIRCUITO ELETRONICO BASEADA EM ESTRUTURAS MODULARES DE INTERCONEXÕES ELÉTRICAS. Apresenta, como primeiro objeto, uma estrutura modular de interconexões elétricas; esta estrutura modular é funcionalmente análoga a uma placa de circuito impresso multicamadas, ou seja, a referida estrutura modular de interconexões elétricas tem a função básica de suportar fisicamente os componentes eletrônicos de um circuito qualquer, além de permitir a condutância elétrica entre os terminais dos mesmos, para tanto, a estrutura modular aqui tratada é composta por lâminas modulares intercaladas, as quais permitem uma montagem simples, econômica e revolucionária, salientando que os componentes não necessitam ser soldados com ligas convencionais de solda, como segundo objeto, é apresentado o processo de fabricação de estrutura modular de interconexões elétricas, processo este baseado em etapas claras e funcionais, o qual resulta na fabricação da estrutura modular acima citada; como terceiro objeto, é revelada uma placa de circuito eletrônico baseada nas estruturas modulares de interconexões elétricas; esta placa é, na verdade, a junção dos componentes eletrônicos com uma ou mais estruturas modulares de interconexão elétrica; e como quarto e ultimo objeto, é descrito o processo de montagem das placas de circuito eletrônico baseadas nas estruturas modulares de interconexões elétricas, processo este que resulta em placas de circuitos eletrônicos prontas para o uso.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2367 de 17-05-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

27/09/2016

RPI 2386

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 8ª anuidade.

17/05/2016

RPI 2367

Concessão da patente

#16.1

26/06/2012

RPI 2164

Republicação - classificação IPC

#15.11

As classificações anteriores eram: H05K 1/02,H05K 3/00,H01R 12/51

05/06/2012

RPI 2161

Deferimento

#9.1

04/10/2011

RPI 2126

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

22/02/2011

RPI 2094

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

13/07/2010

RPI 2062

15.24.2

08/06/2010

RPI 2057

15.24

30/03/2010

RPI 2047

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/10/2009

RPI 2025

Pedido de patente depositado

#2.1

29/04/2008

RPI 1947

Monitoramento de patentes

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