Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
19/04/2016
RPI 2363
Dados do pedido
Número
PI0904149Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido em 19/04/2016 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/04/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
F. S. (pessoa física)
SP, BR
G. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
F. S. (pessoa física)
BR
G. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
LAMINADO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE LAMINADO PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. Revela um laminado de alta eficiência na transmissão de calor entre as suas múltiplas camada composto por pelo menos uma folha eletricamente condutora, por pelo menos uma camada dielétrica, e pelo menos uma folha de dissipação de calor; o processo de fabricação de laminado para placa de circuito impresso, o qual é responsável pela fabricação do laminado para placa de circuito impresso, diferencia-se dos demais processos semelhantes pelo fato de utilizar máquinas de serigrafia para a confecção das folhas eletricamente isolantes.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
19/04/2016
RPI 2363
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com os artigos 8º e 13º da LPI
24/02/2015
RPI 2303
#7.1
17/12/2013
RPI 2241
#15.11
A Classificação Anterior era: H05K 1/05
10/12/2013
RPI 2240
29/10/2013
RPI 2234
24/09/2013
RPI 2229
#4.3
10/09/2013
RPI 2227
#11.1
22/01/2013
RPI 2194
#3.1
28/06/2011
RPI 2112
#2.1
27/04/2010
RPI 2051
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