Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
31/05/2016
RPI 2369
Dados do pedido
Número
PI1001093Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido em 31/05/2016 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 31/05/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
F. S. (pessoa física)
SP, BR
G. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
F. S. (pessoa física)
BR
G. S. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO. Produz uma placa de circuito impresso composta por no mínimo, uma folha de dissipação térmica, por no mínimo, uma camada dielétrica e por múltiplas superfícies eletricamente condutoras dispostas niveladamente sobre a camada dielétrica; o processo ora revelado utiliza tecnologia básica, não necessitando de grandes investimentos em infra-estrutura e tecnologia de ponta; a camada dielétrica e a camada condutora são ambas aplicadas seletivamente, preferencialmente, através de equipamentos de impressão gráfica; a aplicação seletiva, tanto camada dielétrica quando da camada condutora, possibilita a criação de diferentes modelos de placas, modelos estes que podem ser diretamente planejados de acordo com as necessidades de projeto.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
31/05/2016
RPI 2369
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o Art .8º combinado com Art. 13 da LPI
29/09/2015
RPI 2334
#15.11
A Classificação Anterior era: G01N 27/00
12/05/2015
RPI 2314
#7.1
12/05/2015
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#2.1
03/11/2010
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