Dados do pedido
Número
PI1001638Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/11/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
F. S. (pessoa física)
SP, BR
G. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
F. S. (pessoa física)
BR
G. S. (pessoa física)
BR
Resumo técnico
PROCESSO DE CONFECÇÃO DE LAMINADO PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO, LAMINADO PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO OBTIDO E BASE PARA MONTAGEM DE CIRCUITO ELÉTRICO/ELETRÔNICO. Os quais otimizam os métodos e materiais destinados à confecção de laminados para placas de circuito impresso e similares, revelam um inédito conceito onde é alcançada a abolição de qualquer tipo de resina dielétrica ou placas isolantes para a conformação da camada dielétrica; segundo os conceitos ora revelados, a camada dielétrica é conformada pela "barreira de óxido", a qual é parte integrante da base estrutural do laminado; com isto, além de economia, é possível obter o aumento exponencial da dissipação de calor dos componentes eletrônicos a serem associados ao circuito montado no citado laminado para placa de circuito impresso.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2310 de 14-04-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
24/11/2015
RPI 2342
#8.6
Referente à 5ª anuidade.
14/04/2015
RPI 2310
30/12/2014
RPI 2295
16/12/2014
RPI 2293
#3.1
28/02/2012
RPI 2147
#2.1
22/02/2011
RPI 2094
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