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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FABRICAÇÃO PLACA DE MONTAGEM DE CIRCUITOS ELETRÔNICOS SEM SOLDA, COM COMPONENTES ELETRÔNICOS INTEGRADOS À MESMA E PLACA DE MONTAGEM DE CIRCUITOS ELETRÔNICOS SEM SOLDA, COM COMPONENTES ELETRÔNICOS INTEGRADOS À MESMA.

ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0800389

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/01/2008

Publicação

01/09/2009

Andamento no INPI

  1. Depósito11/01/08
  2. Publicação01/09/09
  3. Exame
  4. Deferimento09/11/10
  5. Concessão12/07/11
  6. Extinto13/03/18

Patente concedida em 12/07/2011 e depois extinta em 13/03/2018. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

F. S. (pessoa física)

SP, BR

G. S. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

F. S. (pessoa física)

BR

G. S. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE FABRICAÇÃO PLACA DE MONTAGEM DE CIRCUITOS ELETRÔNICOS SEM SOLDA, COM COMPONENTES ELETRÔNICOS INTEGRADOS À MESMA E PLACA DE MONTAGEM DE CIRCUITOS ELETRÔNICOS SEM SOLDA, COM COMPONENTES ELETRÔNICOS INTEGRADOS À MESMA. Revela uma placa de montagem de circuitos eletrônicos sem solda, com componentes eletrônicos integrados à mesa, e o processo de fabricação de placa de montagem de circuitos eletrônicos sem solda, com componentes eletrônicos integrados à mesa; como o próprio titulo já induz a placa de montagem de circuitos aqui revelada não necessita de solda para a fixação física e elétrica (condutância) dos componentes eletrônicos à mesma; além disso, a placa aqui tratada não necessita dos laminados de cobre, nem de etapas de furação; a invenção aqui revelada acaba por mudar completamente a divisão do trabalho necessária para se manufaturar um circuito eletrônico ou microeletrônico; a placa de montagem de circuitos eletrônicos sem solda, com componentes eletrônicos integrados à mesma possibilita uma divisão de trabalho mais eficiente e simplificada, afinal, serão necessárias apenas duas etapas, sendo: a confecção dos componentes eletrônicos e a montagem dos mesmos em conjunto com a fabricação da placa de montagem de circuitos ora tratada; o fato de ser uma placa "livre de solda" já é um fato que por si só modifica tudo o que existe no estado da técnica, além de favorecer o meio ambiente em função da não utilização de chumbo; consequentemente ocorre também a eliminação dos laminados cobreados e das etapas de furação de placa; no novo conceito aqui revelado, pode-se dizer resumidamente que os componentes eletrônicos são inseridos na placa de montagem de circuitos durante a confecção da mesma, ou antes, desta confecção, o que inverte todo o conceito previsto pelo estado da técnica.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2446 de 21-11-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

13/03/2018

RPI 2462

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 10ª anuidade.

21/11/2017

RPI 2446

Concessão da patente

#16.1

12/07/2011

RPI 2114

Deferimento

#9.1

09/11/2010

RPI 2079

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

20/07/2010

RPI 2063

15.24.2

08/06/2010

RPI 2057

15.24

30/03/2010

RPI 2047

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/09/2009

RPI 2017

Pedido de patente depositado

#2.1

01/04/2008

RPI 1943

Monitoramento de patentes

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