111
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
19/05/2020
RPI 2576
Dados do pedido
Número
PI0516361Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2005055239 Pedido indeferido em 19/05/2020 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/05/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SOREMARTEC S.A.
BE
Inventores
S. M. (pessoa física)
IT
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
04425782.2 · 18/10/2004
Resumo técnico
Método para unir as folhas de bolachas laminadas tipo wafer e produto assim obtido. É descrito um método para a união de folhas de wafer e o produto assim obtido. Um método para a união de partes de folha de wafer ao longo das superfícies complementares de colagem, no qual as partes são unidas ou soldadas, uma na outra, através do umedecimento das superfícies de colagem e da adesão por contato recíproco de ditas superfícies. O umedecimento é realizado, de preferência, utilizando somente água nebulizada sobre as superfícies de colagem. O método é particularmente aplicável na produção industrial de conchas de folhas de wafer, formadas pelo acoplamento de duas semiconchas, borda contra borda.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
19/05/2020
RPI 2576
#25.1
14/03/2017
RPI 2410
#25.7
21/02/2017
RPI 2407
#12.2
15/07/2014
RPI 2271
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º, 13, 24 e 25 da LPI.
12/03/2013
RPI 2201
#7.1
25/09/2012
RPI 2177
#1.3
02/09/2008
RPI 1965
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.