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Dado oficial do INPI

PROCESSO HÍBRIDO DE SOLDA QUE UTILIZA UM FEIXE DE LASER COMBINADO COM UM ARCO ELÉTRICO E FIO DE SOLDA SÓLIDO OU COM ALMA QUE PODE SER USADO NESTE PROCESSO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0405966

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/12/2004

Publicação

20/09/2005

Andamento no INPI

  1. Depósito29/12/04
  2. Publicação20/09/05
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/08/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L'Air Liquide Société Anonyme à Directoire Et Conseil De Surveillance Pour L'Etude Et L'Exploitation Des Procédés Georges Claude

FR

L. F. (pessoa física)

FR

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

C. B. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

FR

0450108 · 21/01/2004

Resumo técnico

"PROCESSO HÍBRIDO DE SOLDA QUE UTILIZA UM FEIXE DE LASER COMBINADO COM UM ARCO ELÉTRICO E FIO DE SOLDA SÓLIDO OU COM ALMA QUE PODE SER USADO NESTE PROCESSO". Processo híbrido de solda que utiliza um feixe de laser combinado com um arco elétrico, com um fornecimento de fio de solda consumível e gás de blindagem, no qual o fio é fundido pelo feixe de laser e/ou arco elétrico de modo a produzir uma solda sobre pelo menos uma peça de aço a ser soldada, caracterizado pelo fato de que a solda contém 30 a 1.000 ppm de titânio em peso, pelo menos 0,7% de manganês em peso, 50 a 1.000 ppm de oxigênio em peso e menos que 10% de níquel em peso. Fio de solda que pode ser usado neste processo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

20/08/2013

RPI 2224

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

15/01/2013

RPI 2193

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

29/03/2011

RPI 2099

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

17/08/2010

RPI 2067

Publicação do pedido de patente

#3.1

20/09/2005

RPI 1811

Pedido de patente depositado

#2.1

09/02/2005

RPI 1779

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