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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE SOLDAGEM A LASER TIPO CO2 PARA A JUNÇÃO DE UMA OU MAIS PEÇAS DE TRABALHO DE METAL POR SOLDAGEM

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0502074

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/05/2005

Publicação

24/01/2006

Andamento no INPI

  1. Depósito25/05/05
  2. Publicação24/01/06
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 25/05/2005, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/05/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L'Air Liquide Société Anonyme à Directoire Et Conseil De Surveillance Pour L'Etude Et L'Exploitation Des Procédés Georges Claude

FR

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

F. B. (pessoa física)

FR

O. D. (pessoa física)

FR

P. L. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

FR

0451042 · 26/05/2004

Resumo técnico

"PROCESSO DE SOLDAGEM A LASER TIPO CO~ 2~ PARA A JUNÇÃO DE UMA OU MAIS PEÇAS DE TRABALHO DE METAL POR SOLDAGEM". Um processo de soldagem a laser tipo de CO~ 2~ para a junção em conjunto de uma ou mais peças de trabalho de metal por soldagem, no qual um primeiro gás de isolamento é usado no lado de topo da peça de trabalho ou das peças de trabalho a serem soldadas; um segundo gás de isolamento é usado no lado traseiro da peça de trabalho ou das peças de trabalho a serem soldadas, o referido segundo gás de isolamento sendo um gás de composição diferente daquela do primeiro gás de isolamento; uma junta soldada de penetração plena é produzida através de um rasgo de chaveta obtido por meio de um feixe de laser enviado a partir do lado de topo da peça de trabalho ou das peças de trabalho; e, durante a etapa de produção da junta, um plasma é criado no lado traseiro no segundo gás de isolamento, o referido plasma no lado traseiro contribuindo para a produção da referida junta soldada. O uso deste processo para a soldagem de painéis planos pretendidos para uso em um estaleiro, ou bordas longitudinais de tubos ou tubulações, etc.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

25/05/2010

RPI 2055

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

29/09/2009

RPI 2021

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/01/2006

RPI 1829

Pedido de patente depositado

#2.1

02/08/2005

RPI 1804

Monitoramento de patentes

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