Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/12/2007
RPI 1927
Dados do pedido
Número
PI0311382Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2003016924 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 30/05/2003, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/12/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Omnova Solutions INC.
US
Inventores
D. M. (pessoa física)
US
Prioridades unionistas
US
10/160,576 · 31/05/2002
Resumo técnico
"REVESTIMENTO BASE NO MOLDE PARA REVESTIR EM MOLDE UM SUBSTRATO TERMOPLÁSTICO MOLDADO, LAMINADO, E, PROCESSO DE REVESTIMENTO NO MOLDE". Um revestimento base no molde adaptado para ser aplicado no molde a um substrato termoplástico e curado por calor para formar um revestimento de superfície termorrígida sobre o substrato moldado. O revestimento base no molde compreende uma composição co-reativa polimerizável que compreende um oligômero epóxi-acrilato que tem um peso molecular de cerca de 350 até cerca de 2500, um acrilato ou metacrilato hidróxi funcional, um monômero vinil aromático tal como estireno e uma pequena quantidade de ácido acrílico ou metacrílico, com o restante sendo outro diacrilato e/ou outros monômeros etilenicamente insaturado(s), se houver.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
11/12/2007
RPI 1927
#11.1
05/06/2007
RPI 1900
#1.3.1
Referente à RPI 1784 de 15/03/2005, quanto ao ítem (86).
17/05/2005
RPI 1793
#1.3
15/03/2005
RPI 1784
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