Transferência deferida
#25.1
25/04/2023
RPI 2729
Dados do pedido
Número
PI1006579Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2010000978 Patente concedida em 31/12/2019 e em vigor até 01/04/2030. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:01/04/2030
Última movimentação publicada pelo INPI: 25/04/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES LLC
US
OMNOVA SOLUTIONS INC.
US
Inventores
A. J. (pessoa física)
US
B. N. (pessoa física)
US
D. B. (pessoa física)
US
J. G. (pessoa física)
US
J. I. (pessoa física)
US
J. O. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/212,638 · 14/04/2009
US
61/214,093 · 20/04/2009
Resumo técnico
MÃTODO DE FORMAÃÃO DE UMA PARTÃCULA POLIMÃRICA ORGÃNICA, PARTÃCULA POLIMÃRICA ORGÃNICA, COMPOSIÃÃO DE REVESTIMENTO DE PAPEL E REVESTIMENTO DE PAPEL.Configurações da presente invenção incluem partÃculas poliméricas orgânicas, composições de revestimento de papel, papel revestido, e métodos de formação de papel revestido com composições de revestimento de papel. As configurações da partÃcula polimérica orgânica incluem um polÃmero hidrofÃlico orgânico com uma unidade para ligação de hidrogênio, e uma estrutura vazia porosa que compreende um polÃmero orgânico que ao menos parcialmente circunda o polÃmero hidrofÃlico orgânico, onde a estrutura vazia porosa uma superfÃcie de poro superior que 1 por cento de uma área de superfÃcie exterior teórica total da estrutura vazia porosa e do polÃmero hidrofÃlico orgânico e a estrutura vazia porosa dando a partÃculas polimérica orgânica uma fração de volume livre de 40 por cento à 85 por cento.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#25.1
25/04/2023
RPI 2729
#25.7
21/03/2023
RPI 2724
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 01/04/2010, observadas as condições legais
31/12/2019
RPI 2556
#9.1
05/11/2019
RPI 2548
25/06/2019
RPI 2529
#6.6.1
17/04/2018
RPI 2467
#1.3
02/05/2017
RPI 2417
#1.1
21/11/2012
RPI 2185
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