Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
11/12/2007
RPI 1927
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Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO, E, MEMBRO DE MOLDE
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2003015501
Dados do pedido
Número
PI0310067Tipo
Patente de Invenção
Depósito
15/05/2003
Publicação
08/03/2005
PCT
US2003015501 Andamento no INPI
- Depósito15/05/03
- Publicação08/03/05
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 15/05/2003, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/12/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Omnova Solutions INC.
US
Inventores
D. M. (pessoa física)
US
E. S. (pessoa física)
US
J. T. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/150,128 · 16/05/2002
Resumo técnico
"MÉTODO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO, E, MEMBRO DE MOLDE". Um artigo é produzido a partir de um molde, de tal forma que ele inclui uma barreira para evitar que uma composição de revestimento aplicada no mesmo, enquanto ele ainda está no molde, escoe até o conjunto de pino de bloqueio ou área de entrada de injeção de substrato do molde. A barreira evita a contaminação cruzada entre a composição de revestimento e a resina contida na área de entrada.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
05/06/2007
RPI 1900
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/03/2005
RPI 1783
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