Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
20/11/2007
RPI 1924
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Dado oficial do INPI
SUBSTRATO REVESTIDO EM-MOLDE, E, MÉTODO PARA PROMOVER FLUXO PREFERENCIAL DE UM REVESTIMENTO EM-MOLDE EM UM SUBSTRATO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2002033757
Dados do pedido
Número
PI0213472Tipo
Patente de Invenção
Depósito
22/10/2002
Publicação
03/11/2004
PCT
US2002033757 Andamento no INPI
- Depósito22/10/02
- Publicação03/11/04
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 22/10/2002, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 20/11/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Omnova Solutions Inc.
US
Inventores
E. S. (pessoa física)
US
J. T. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/045481 · 22/10/2001
Resumo técnico
"SUBSTRATO REVESTIDO EM-MOLDE, E, MÉTODO PARA PROMOVER FLUXO PREFERENCIAL DE UM REVESTIMENTO EM-MOLDE EM UM SUBSTRATO". Artigos ou substratos moldados tendo um revestimento em-molde (90) sobre eles são divulgados. Os substratos revestidos em-molde são produzidos por um método em que o fluxo da composição em-molde sobre o substrato pode ser seletivamente controlado. Os artigos moldados podem ser preferencialmente revestidos em áreas desejadas ou predeterminadas com as composições de revestimento em-molde controlando a espessura ou profundidade das várias seções do substrato. Em uma outra modalidade, um artigo ou substrato moldado é fornecido com um flange de retenção do revestimento em-molde (130) para substancialmente conter o revestimento em-molde (90) dentro da cavidade do molde e na área desejada de uma parte antes do revestimento ser curado. Em ainda outra modalidade da presente invenção, um artigo ou substrato moldado é fornecido com pelo menos seção de escorrimento ou canal de fluxo preferido para promover fluxo do revestimento em-molde sobre a superfície de um substrato. Uma outra modalidade da presente invenção fornece um artigo moldado com uma área de espessura relativa aumentada na localização de injeção do revestimento em-molde para incitar ou promover o fluxo do revestimento em-molde.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
06/02/2007
RPI 1883
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
03/11/2004
RPI 1765
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