Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
18/04/2006
RPI 1841
Voltar para busca
Dado oficial do INPI
MÉTODO PARA FORMAR CAMADAS DE ÓXIDO DE ESPESSURA MÚLTIPLA DE ALTA QUALIDADE ATRAVÉS DA REDUÇÃO DOS DEFEITOS INDUZIDOS POR ESCORIAÇÃO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2001008861
Dados do pedido
Número
PI0109485Tipo
Patente de Invenção
Depósito
20/03/2001
Publicação
10/06/2003
PCT
US2001008861 Andamento no INPI
- Depósito20/03/01
- Publicação10/06/03
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/03/2001, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/04/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Advanced Micro Devices, INC.
US
Fujitsu Limited
JP
Inventores
A. H. (pessoa física)
US
J. O. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/535.256 · 23/03/2000
Resumo técnico
"MÉTODO PARA FORMAR CAMADAS DE ÓXIDO DE ESPESSURA MÚLTIPLA DE ALTA QUALIDADE ATRAVÉS DA REDUÇÃO DOS DEFEITOS INDUZIDOS POR ESCORIAÇÃO". Divulga-se um método para formar camadas de óxido de alta qualidade possuindo diferentes espessuras através da eliminação dos defeitos induzidos por escoriações. Um substrato semicondutor é sujeitado à gravação iônica reativa. O substrato semicondutor inclui uma pastilha 4, uma camada de óxido 2 sobre a pastilha, e uma máscara fotoresistente desenvolvida 8 sobre a camada de óxido. A camada de óxido 2 é então gravada, e a máscara fotoresistente remanescente 8 é decapada antes que uma outra camada de óxido 14 seja desenvolvida sobre o substrato.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
27/09/2005
RPI 1812
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
10/06/2003
RPI 1692
Relacionados
Do mesmo titular
CIRCUITO INTEGRADO, MÉTODO PARA FORMAR UM CIRCUITO INTEGRADO E SISTEMA DE COMPUTAÇÃOCIRCUITO INTEGRADO, MÉTODO PARA FORMAR UM CIRCUITO INTEGRADO E SISTEMA DE COMPUTAÇÃOCÉLULA DE MEMÓRIALEITURA DE RAJADA QUE INCORPORA SAÍDA COM BASE EM REDUNDÂNCIAEXTENSÃO DE DADOS ROBUSTA PARA SINALIZAÇÃO DE 8VSBBUFFER DE ENTRADA DE COMUTAÇÃO RÁPIDA.APARELHO ALIMENTADOR DE PLACA DE CARGA E MÉTODO DE ASSENTAR UMA PLACA DE CARGAGRAMPEADOR MECÂNICO PARA SUBSTRATOS AQUECIDOS EM AFIXAÇÃO DE MATRIZ
Da mesma categoria
102026013212BIOSSENSOR CONTENDO BIOMEMBRANAS INTEGRADAS A OXÍMETRO PARA MONITORAMENTO RÁPIDO DA DBO EM EFLUENTES E MÉTODO DE MONITORAMENTOFILTRO DE REDE CORRENTE ALTERNADAINDUZIDO DE MOTOR ELÉTRICO COM EIXO PROVIDO DE SULCOS CIRCUNFERENCIAIS PARA ALOJAMENTO DE ANÉIS ELASTOMÉRICOS E RETENÇÃO DE CAMADA DE MEIO LUBRIFICANTESISTEMA DE INFRAESTRUTURA URBANA PARA REDES DE FIBRA ÓPTICA PASSIVASSISTEMA DE PREVENÇÃO DE CHOQUE ELÉTRICO PARA POSTESSISTEMA MODULAR MÓVEL DE GERAÇÃO E ARMAZENAMENTO DE ENERGIA FOTOVOLTAICA EM CONTÊINERSISTEMA E MÉTODO PARA GOVERNANÇA DE IDENTIDADE DIGITAL E DADOS PORTÁTEIS, COM INTERMEDIAÇÃO SEGURA E AUTOMATIZADA DE CRÉDITO EMPRESARIAL POR AGENTE DIGITAL AUTÔNOMO
Monitoramento de patentes
Acompanhe esta patente em tempo real.
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.