Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
18/04/2006
RPI 1841
Dados do pedido
Número
PI0109351Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2001008824 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 20/03/2001, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/04/2006. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Advanced Micro Devices, INC.
US
Fujitsu Limited
JP
Inventores
A. H. (pessoa física)
US
J. O. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
09/532.347 · 21/03/2000
Resumo técnico
"PROCESSO PARA A FABRICAÇÃO DE UMA ESTRUTURA SEMICONDUTORA SOBRE UM SUBSTRATO". Um processo para a formação de óxido de alto grau de qualidade com múltiplas camadas de espessura que têm diferentes espessuras, por eliminação de defeitos induzidos por remoção de escória. O processo inclui a formação de uma camada de óxido (2), o mascaramento da camada de óxido com uma camada de fotorresistor (8) e a revelação da camada de fotorresistor para expor pelo menos uma região (10) da camada de óxido. O substrato é então aquecido e tem a escória removida para remover qualquer resíduo que resulta da revelação do fotorresistor. Alternativamente, a camada de fotorresistor (8) pode ser submetida a cura antes do aquecimento e da remoção de escória do substrato. A camada de óxido (2) é então quimicamente atacada; e o fotorresistor (8) resistente é retirado antes de outra camada de óxido (14) ser aplicada sobre o substrato.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
18/04/2006
RPI 1841
#11.1
27/09/2005
RPI 1812
#1.3
03/12/2002
RPI 1665
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