(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

PRODUÇÃO DE WAFERS EPITAXIAIS DE CARBONETO DE SILÍCIO

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · SE2023050824

Dados do pedido

Número

112025007450

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

15/08/2023

Publicação

28/10/2025

PCT

SE2023050824

Andamento no INPI

  1. Depósito15/08/23
  2. Publicação
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Patente de Invenção (via PCT) depositado no INPI em 15/08/2023. Aguarda exame formal e publicação na RPI.

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 28/10/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

KISELKARBID I STOCKHOLM AB

SE

Inventores

J. E. (pessoa física)

SE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

SE

2251383-2 · 28/11/2022

Resumo técnico

PRODUÇÃO DE WAFERS EPITAXIAIS DE CARBONETO DE SILÍCIO. A presente invenção se refere a um método para produzir wafers epitaxiais de carboneto de silício, SiC, em um sistema de crescimento de wafers (1) compreendendo um recipiente externo, um recipiente isolante disposto dentro do recipiente externo, um recipiente de crescimento (2) disposto dentro do recipiente isolante e um arranjo de aquecimento disposto fora do recipiente externo para aquecer o interior do recipiente de crescimento (2). O método compreende fornecer um material de origem (3) de SiC policristalino no recipiente de crescimento (2), fornecer um substrato (4) de SiC monocristalino no recipiente de crescimento (2) substancialmente paralelo ao material de origem (3), o substrato (4) tendo uma concentração de dopagem de = 5·1016 cm-3, aumentar a temperatura no recipiente de crescimento (2) para uma temperatura de sublimação do material de origem (3), manter a temperatura no recipiente de crescimento (2) até que uma camada condutora (6) de SiC monocristalino tendo uma espessura de = 10 µm e tendo uma concentração de dopagem de = 1·1018 cm-3 tenha crescido no substrato (4). O substrato (4) e a camada condutora crescida (6) juntos definem uma bola epitaxial. O método compreende ainda resfriar a bola epitaxial até a temperatura ambiente e fatiar a bola epitaxial, através do substrato (4) em um plano substancialmente paralelo à camada condutora desenvolvida (6), em um substrato excedente (8) e um wafer epitaxial compreendendo uma camada de substrato (7) tendo a camada condutora desenvolvida (6) sobre o mesmo.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

28/10/2025

RPI 2860

Alteração de dados cadastrais

#1.1

29/04/2025

RPI 2834

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.