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Dado oficial do INPI

PACOTE DE FILTRO DE ONDA ACÚSTICA (AW) EMPILHADO, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE DE FILTRO DE AW EMPILHADO

Em AnálisePatente de InvençãoPCT · US2023060987

Dados do pedido

Patente de Invenção PACOTE DE FILTRO DE ONDA ACÚSTICA (AW) EMPILHADO, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE DE FILTRO DE AW EMPILHADO de RF360 SINGAPORE PTE. LTD. — IPC H03H 9/05
Patente de Invenção PACOTE DE FILTRO DE ONDA ACÚSTICA (AW) EMPILHADO, DISPOSITIVO, E, MÉTODO PARA FABRICAR UM PACOTE DE FILTRO DE AW EMPILHADO de RF360 SINGAPORE PTE. LTD. — IPC H03H 9/05. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

112024014537

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/01/2023

Publicação

22/10/2024

PCT

US2023060987

Andamento no INPI

  1. Depósito20/01/23
  2. Publicação
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Patente de Invenção (via PCT) depositado no INPI em 20/01/2023. Aguarda exame formal e publicação na RPI.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 21/01/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

RF360 SINGAPORE PTE. LTD.

SG

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Inventores

M. H. (pessoa física)

US

N. E. (pessoa física)

US

P. K. (pessoa física)

US

S. C. (pessoa física)

US

S. H. (pessoa física)

US

V. S. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

17/649,965 · 04/02/2022

Resumo técnico

PACOTES DE FILTRO DE ONDA ACÚSTICA (AW) EMPILHADOS, INCLUINDO CAMADAS DE REDUÇÃO DE DIAFONIA E MÉTODOS DE FABRICAÇÃO RELACIONADOS.Um pacote de filtro de AW empilhado (200) inclui um primeiro substrato (204) empilhado sobre um segundo substrato. O primeiro substrato tem um primeiro circuito de filtro de AW (202) na primeira superfície (212) e uma camada de metal (210) em uma segunda superfície. O segundo substrato tem um segundo circuito de filtro de AW (206) disposto em uma cavidade entre a camada de metal (210) do primeiro substrato (204) e uma terceira superfície do segundo substrato. A camada de metal (210) é acoplada ao segundo circuito de filtro de AW (206) por uma interconexão de metal (230a) formada em uma camada de metalização em uma superfície lateral do primeiro substrato. A camada de metal (210) provê isolamento para reduzir diafonia (por exemplo, interferência eletromagnética) dentro do pacote de filtro de AW empilhado (200) entre o primeiro circuito de filtro de AW (202) e o segundo circuito de filtro de AW (206). A inclusão da camada de metal (210) no pacote de filtro de AW empilhado (200) melhora a qualidade de sinal dos sinais transmitidos e recebidos filtrados no primeiro e no segundo circuitos de filtro de AW (202,206).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Adição na publicação

#15.35

Alteração de dados cadastrais no Inid (54).

21/01/2026

RPI 2872

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

22/10/2024

RPI 2807

Alteração de dados cadastrais

#1.1

23/07/2024

RPI 2794

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