Patente de Invenção ENCAPSULAMENTO QUE COMPREENDE UM DISPOSITIVO ACÚSTICO E UM SUBSTRATO DE TAMPA QUE COMPREENDE UM INDUTOR de RF360 SINGAPORE PTE. LTD. — IPC H03H 3/007. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
ENCAPSULAMENTO QUE COMPREENDE UM DISPOSITIVO ACÚSTICO E UM SUBSTRATO DE TAMPA QUE COMPREENDE UM INDUTOR.Um encapsulamento (100) que inclui um dispositivo acústico, uma estrutura (105) acoplada ao dispositivo acústico e um substrato de tampa (104) acoplado ao dispositivo acústico por meio da estrutura. O dispositivo acústico inclui um substrato (120) e um elemento acústico (121) acoplado ao substrato. O substrato de tampa inclui um indutor. O substrato de tampa é configurado como uma tampa para o dispositivo acústico. O encapsulamento inclui uma cavidade (103) localizada entre o dispositivo acústico e o substrato de tampa. A estrutura pode incluir uma estrutura de polímero (105) ou uma estrutura/interconexões multimetálicas para união por difusão de metal em cobre-estanho-cobre dos substratos. Camadas de RDL adicionais podem estar presentes. O indutor pode ser um indutor 3D realizado por TSVs (142) no substrato de tampa, na região unida pela estrutura.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
