Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
15/09/2020
RPI 2593
Dados do pedido
Número
112017004373Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2015069453 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SNAPTRACK, INC.
US
Inventores
A. S. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2014 112 672.6 · 03/09/2014
Resumo técnico
A invenção se refere a uma cobertura (1) para um componente eletrônico (por exemplo, do tipo MEMS, BAW ou SAW). A cobertura compreende ao menos uma camada (5, 6, 7) tendo uma estrutura (19, 20, 21) com várias protuberâncias (8, 9, 15) e/ou depressões (10, 11, 16). A invenção se refere adicionalmente a um método para produzir uma cobertura (1) desse tipo.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
15/09/2020
RPI 2593
#6.21
19/05/2020
RPI 2576
#1.3
05/12/2017
RPI 2448
#1.1
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RPI 2437
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