Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 02/12/2016, observadas as condições legais
21/03/2023
RPI 2724
Dados do pedido
Número
112018075790Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2016079607 Patente concedida em 21/03/2023 e em vigor até 02/12/2036. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:02/12/2036
Última movimentação publicada pelo INPI: 21/03/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
SNAPTRACK, INC.
US
Inventores
A. F. (pessoa física)
DE
C. R. (pessoa física)
DE
J. P. (pessoa física)
DE
K. W. (pessoa física)
DE
O. F. (pessoa física)
DE
S. K. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
102016110862.6 · 14/06/2016
Resumo técnico
A presente invenção se refere a um módulo que tem um componente modular inferior (1) que tem um material (3) no qual ao menos um primeiro elemento estrutural (4) está integrado, e um componente modular superior (2) que tem um material (3) no qual ao menos um segundo elemento estrutural (16) está integrado. O componente modular superior (2) e o componente modular inferior (1) são empilhados um sobre o outro, sendo que os componentes modulares inferior e superior (2) estão em contato elétrico um com o outro e mecanicamente conectados um ao outro. Além disso, a presente invenção se refere a um processo simples e de baixo custo para a produção de uma variedade de módulos. A invenção possibilita que os módulos sejam miniaturizados em superfície e em altura e/ou torna possível obter maior integração através de encapsulamento 3D.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 02/12/2016, observadas as condições legais
21/03/2023
RPI 2724
#9.1
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RPI 2711
#7.1
26/07/2022
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#15.35
21/09/2021
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#6.21
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#1.1
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