Concessão da patente
#16.1
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 15/06/2016, observadas as condições legais
28/03/2023
RPI 2725
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Dado oficial do INPI
COMPONENTE COM DISSIPAÇÃO DE CALOR MELHORADA
ConcedidaPatente de InvençãoPCT · EP2016063748
Dados do pedido
Número
112018000747Tipo
Patente de Invenção
Depósito
15/06/2016
Publicação
04/09/2018
PCT
EP2016063748 Andamento no INPI
- Depósito15/06/16
- Publicação04/09/18
- Exame
- Deferimento10/01/23
- Concessão28/03/23
- Em vigor15/06/36
Patente concedida em 28/03/2023 e em vigor até 15/06/2036. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:15/06/2036
Última movimentação publicada pelo INPI: 28/03/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
SNAPTRACK, INC.
US
Inventores
T. J. (pessoa física)
DE
V. M. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2015 111 307.4 · 13/07/2015
Resumo técnico
Em um componente com estruturas do componente que geram calor de dissipação, a presente invenção propõe aplicar, em um lado ativo do substrato, um meio de condução de calor ao lado posterior do substrato do componente, que possui um segundo coeficiente de condutividade térmica aLS, que é substancialmente superior ao primeiro coeficiente de condutividade térmica aS do substrato. A dissipação de calor ocorre, então, de maneira satisfatória, através dos meios de condução de calor e através de meios de conexão que conectam o substrato a um portador.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
10/01/2023
RPI 2714
Exigência preliminar
#6.21
30/06/2020
RPI 2582
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
04/09/2018
RPI 2487
Alteração de dados cadastrais
#1.1
03/04/2018
RPI 2465
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