Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
28/01/2020
RPI 2560
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Dado oficial do INPI
SISTEMAS E MÉTODOS PARA REDUÇÃO DE VAZIO EM UMA JUNTA DE SOLDA
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2012057116
Dados do pedido
Número
112014007196Tipo
Patente de Invenção
Depósito
25/09/2012
Publicação
04/04/2017
PCT
US2012057116 Andamento no INPI
- Depósito25/09/12
- Publicação04/04/17
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/01/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
ALPHA METALS, INC.
US
Inventores
D. M. (pessoa física)
NL
E. T. (pessoa física)
US
P. K. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/539,260 · 26/09/2011
Resumo técnico
RESUMOSISTEMAS E MÉTODOS PARA REDUÇÃO DE VAZIO EM UMA JUNTA DE SOLDA Métodos e montagens que envolvem o uso de pré-formas de solda para reduzir formação de vazio nas juntas de solda. Uma ou mais pré-formas podem substituir pelo menos uma porção de pasta de solda em uma junta de solda para reduzir a formação de vazio.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência preliminar
#6.21
08/10/2019
RPI 2544
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
11/12/2018
RPI 2501
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
04/04/2017
RPI 2413
Alteração de dados cadastrais
#1.1
27/05/2014
RPI 2264
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