21.8
Anulada a publicação código 21.6 na RPI nº 2746 de 22/08/2023 por ter sido indevida.
29/08/2023
RPI 2747
Dados do pedido
Número
112016009750Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2014062866 Patente concedida em 25/05/2021 e depois extinta em 22/08/2023. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 29/08/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ALPHA METALS, INC.
US
Inventores
M. M. (pessoa física)
US
R. P. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
61/898,202 · 31/10/2013
Resumo técnico
LIGAS DE SOLDA LIVRES DE PRATA, LIVRES DE CHUMBO.Liga de solda livre de prata, livre de chumbo, que inclui 0,001 a 0,800% em peso de cobre, 0,080 a 0,120 % em peso de bismuto, 0,030 a 0,050 % em peso de niquel, 0,008 a 0,012 % em peso de fósforo e equilÃbrio de estanho, em conjunto com impurezas inevitáveis. A liga de solda pode estar na forma de um dentre uma barra, uma haste, um frio fluxado ou sólido, uma folha ou tira ou um pó ou pasta ou esferas de solda para o uso em matriz de grade de esferas ou pacotes de escala de chip ou outras peças de solda pré-formadas. A liga de solda pode ser usada para criar uma junta de solda entre componente eletrônico e um calço de um substrato eletrônico.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Anulada a publicação código 21.6 na RPI nº 2746 de 22/08/2023 por ter sido indevida.
29/08/2023
RPI 2747
#21.6
Referente à 9ª anuidade.
22/08/2023
RPI 2746
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 29/10/2014, observadas as condições legais
25/05/2021
RPI 2629
#9.1
16/03/2021
RPI 2619
#6.1
13/10/2020
RPI 2597
#6.21
24/09/2019
RPI 2542
#1.3
02/05/2018
RPI 2469
#1.1
03/04/2018
RPI 2465
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