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Dado oficial do INPI

TOPOLOGIAS MULTINÍVEIS ENTRELAÇADAS COM DISPOSITIVOS EM SÉRIE

Em ExigênciaPatente de Invenção

Dados do pedido

Patente de Invenção TOPOLOGIAS MULTINÍVEIS ENTRELAÇADAS COM DISPOSITIVOS EM SÉRIE — IPC H02M 3/04
Patente de Invenção TOPOLOGIAS MULTINÍVEIS ENTRELAÇADAS COM DISPOSITIVOS EM SÉRIE — IPC H02M 3/04. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

102023021677

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

18/10/2023

Publicação

24/04/2024

Andamento no INPI

Exigência a cumprir
  1. Depósito18/10/23
  2. Publicação24/04/24
  3. Exame
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

O INPI fez uma exigência técnica neste pedido. Se não for cumprida no prazo, o pedido é arquivado (art. 36 da LPI).

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Última movimentação publicada pelo INPI: 11/11/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

G. F. (pessoa física)

MG, BR

Inventores

G. F. (pessoa física)

BR

M. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

TOPOLOGIAS MULTINÍVEIS ENTRELAÇADAS COM DISPOSITIVOS EM SÉRIE. A presente invenção trata de um novo conceito topológico híbrido para conversores estáticos de potência. Parte-se do pressuposto que componentes de baixa tensão, mais eficientes e com custos reduzidos, podem ser associados em série, de forma integrada ao conceito de topologias multiníveis. Esse conceito integrado faz alusão à associação em série de IGBTs, ao entrelaçamento topológico através de indutor acoplado de saída e ao conceito de estruturas multiníveis, dando origem, portanto, às Topologias Multiníveis Entre-Série-Laçadas. A presente invenção pretende atacar a maior parcela do mercado de inversores de média tensão (55% são menores que 3MW), mas limita-se a tensão de saída entre 2.3kV à 4.16kV. Dessa forma são apresentadas as topologias híbridas: SD-TNPC (Series Devices T-type Neutral Point Clamped); P-SD-TNPC (Positive Series Devices T-type Neutral Point Clamped); N-SD-TNPC (Negative Ttype Neutral Point Clamped), SDI-TNPC (Series Devices and Interleaved Ttype Neutral Point Clamped); PN-SDI-TNPC (Positive and Negative Series Devices Interleaved T-type Neutral Point Clamped); SD-TANPC (Series Devices T-type Active Neutral Point Clamped); P-SD-TNPC (Positive Series Devices T-type Active Neutral Point Clamped); N-SD-TNPC (Negative Ttype Active Neutral Point Clamped), SDI-TNPC (Series Devices and Interleaved T-type Active Neutral Point Clamped); e, por fim, PN-SDI-TNPC (Positive and Negative Series Devices Interleaved T-type Active Neutral Point Clamped).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

6.7

Vide Parecer

11/11/2025

RPI 2862

6.7

Vide Parecer

26/08/2025

RPI 2851

Publicação antecipada

#3.2

24/04/2024

RPI 2781

Pedido de patente depositado

#2.1

02/01/2024

RPI 2765

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.

19/12/2023

RPI 2763

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870230092408' em 18/10/2023 16:32 (WB)

31/10/2023

RPI 2756

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