Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 20.05.2019
02/18/2020
RPI 2563
Application data
Number
PI9911042Type
Filing
Publication
PCT
US1999011333 The letters patent expired on 02/18/2020: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
Cytec Technology Corp.
US
Inventors
G. X. (pessoa física)
US
J. B. (pessoa física)
US
L. R. (pessoa física)
US
S. M. (pessoa física)
UK
S. P. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/086,142 · 05/20/1998
Abstract
"FABRICAÇÃO DE LAMINADOS ISENTOS DE ESPAÇOS VAZIOS E USO DO MESMO". A invenção proporciona um método para a formação de um laminado isento de vazios, compreendendo as etapas de: (a) envolver um prepreg parcialmente impregnado em um envoltório de vácuo, o dito prepreg parcialmente impregnado compreendendo uma camada de fibra parcialmente impregnada com uma composição de resina; e (b) aquecer o dito prepreg parcialmente impregnado sob vácuo para retirar o ar presente no dito prepreg parcialmente impregnado e para fazer com que a dita composição de resina (I) completamente infunda na dita camada de fibra e (II) cure, dessa maneira, formando o dito laminado isento de vazios. A presente invenção também proporciona novas combinações de resinas de epóxi modificadas que podem ser utilizadas com os métodos descritos. Os laminados isentos de vazios podem ser utilizados para a fabricação de peças para as indústrias de aeronaves e naves espaciais.,
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 20.05.2019
02/18/2020
RPI 2563
#16.1
04/07/2009
RPI 1996
#9.1
09/16/2008
RPI 1967
#6.1
03/25/2008
RPI 1942
#6.1
10/09/2007
RPI 1918
Referente ao despacho publicado na RPI 1908 de 31/07/2007 por ter sido indevido.
10/02/2007
RPI 1917
#8.6
referente a 4ª anuidade.
07/31/2007
RPI 1908
#25.7
Sede alterada conforme solicitado na Petição nº 016840/RJ de 09/04/2001.
11/29/2005
RPI 1821
#1.3.1
Referente a RPI 1800 de 05/07/2005, quanto ao item (72)
08/23/2005
RPI 1807
#1.3
07/05/2005
RPI 1800
Ref. RPI 1774 de 04/01/2005.
03/15/2005
RPI 1784
Apresentar Relatório Descritivo
01/04/2005
RPI 1774
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