Concessão da patente
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 19/10/2012, observadas as condições legais
05/04/2021
RPI 2626
Application data
Number
112014010798Type
Filing
Publication
PCT
US2012060975 The patent was granted on 05/04/2021 and is in force until 10/19/2032. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:10/19/2032
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Applicants
CYTEC TECHNOLOGY CORP.
US
Inventors
D. K. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
K. S. (pessoa física)
IN
IPC Classification
Priority claims
US
61/557,538 · 11/09/2011
Abstract
ADESIVO ESTRUTURAL, E ESTRUTURA LAMINADA.Uma composição de adesivo estrutural que é apropriada para a colagem de alta resistência de metais e materiais estruturais aeroespaciais Em uma modalidade, a composição de adesivo estrutural é baseada em um sistema de duas partes que é curável a ou abaixo de 200ºF (93 ºC). O sistema de duas partes é composto de uma parte resinosa (A) e uma parte de catalisador (B), que podem ser armazenadas separadamente em temperatura ambiente até estarem prontas para serem usadas. A parte resinosa (A) inclui pelo menos duas resinas epóxi multifuncionais diferentes com diferentes funcionalidades e selecionadas de resinas epóxi bifuncionais, trifuncionais etetrafuncionais, certos componentes de enrijecimento e partÃculas de enchimento inorgânicas como um componente modificador de reologia/tixotropia. Os componentes de enrijecimento incluem partÃculas de borracha de casca-núcleo com partÃculas de diferentes tamanhos e pelo menos um de um polÃmero elastomérico e um polÃmero de polietersulfona. A parte de catalisador (B) inclui um ou mais compostos de amina alifáticos ou cÃclicos como agentes de cura e enchimento inorgânico como um componente modificador de reologia/tixotropia. A razão em peso da parte (A) para parte (B) está dentro da faixa de 3:2 a 10:2. Em outra modalidade, a composição deadesivo estrutural se baseia em um sistema de uma parte que inclui os componentes da parte resinosa (A) no sistema de duas partes misturado com um agente de cura de amina latente. O sistema de uma parte ainda pode incluir um imidazol e/ou uma amina alifática. O sistema de uma parte é curável dentro da faixa de temperatura de 140-300ºF (60-150ºC). O adesivo de pasta revelado aqui tem propriedades tipo filme e é particularmente útil nas aplicações de colagem de estrutura aeroespacial de montagem rápida.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#16.1
20 (vinte) anos contados a partir de 19/10/2012, observadas as condições legais
05/04/2021
RPI 2626
#9.1
04/06/2021
RPI 2622
#7.1
09/29/2020
RPI 2595
#6.21
10/08/2019
RPI 2544
#6.6.1
03/27/2018
RPI 2464
#1.3
04/25/2017
RPI 2416
#1.1
10/21/2014
RPI 2285
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