Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
10/25/2005
RPI 1816
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Official data from INPI
PROCESSO PARA SOLDAR UMA CHAPA DE CAMADA DUPLA COM UMA CHAPA DE JUNÇÃO
ArquivadaInvention PatentPCT · EP1999001343
Application data
Number
PI9909494Type
Invention Patent
Filing
03/02/1999
Publication
12/12/2000
PCT
EP1999001343 Progress at the INPI
- Filing03/02/99
- Publication12/12/00
- Examination
- Allowance03/15/05
- Abandoned
- In force
The application was allowed on 03/15/2005 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/25/2005. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Thyssen Krupp Stahl AG
DE
Inventors
H. G. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
198 15 476.3 · 04/07/1998
Abstract
Patente de Invenção: "PROCESSO PARA SOLDAR UMA CHAPA DE CAMADA DUPLA COM UMA CHAPA DE JUNÇÃO" . A invenção refere-se a um processo para soldar uma chapa de camada dupla (1, 2), com uma camada intermediária (5), particularmente, uma chapa com saliências, com uma chapa metálica de junção (8), por solda de pontos ou costura de rolo. Antes de ser realizada a solda da chapa metálica de junção (8) com as duas chapas de cobertura (1, 2), distanciadas pela camada intermediária (5) da chapa de camada dupla, a região (11) em torno do ponto de solda (12) é liberada por queima da camada intermediária (5) pela corrente que é introduzida sobre uma área de superfície grande nas chapas de cobertura (1, 2) por intermédio dos eletrodos de solda (9, 10) colocados nas mesmas e guiada por uma derivação adjacente ao ponto de solda (12), Só depois, as chapas são postas em contato condutor uma com a outra por uma solicitação com pressão local, dirigida, e o processo de solda é realizado.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Deferimento
#9.1
03/15/2005
RPI 1784
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
12/12/2000
RPI 1562
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