Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
09/06/2011
RPI 2122
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Official data from INPI
RESISTOR ELÉTRICO, MATERIAL ELETRICAMENTE RESISTIVO, ESTRUTURA, ESTRUTURA EM DUAS CAMADAS, ESTRUTURA DE RESISTOR ELÉTRICO EMBUTIDA, ESTRUTURA EM TRÊS CAMADAS PARA A FORMAÇÃO DE RESISTORES DISTINTOS, PROCESSOS PARA FORMAR UMA CAMADA MOLDADA DE MATERIAL RESISTIVO EM CONTATO ELÉTRICO COM UMA CAMADA DE MATERIAL ELETRICAMENTE CONDUTOR, PARA FORMAR UM RESISTOR ELÉTRICO E FORMAR UM MOLDE DE MATERIAL RESISTIVO SOBRE UM SUBSTRATO ISOLANTE, E, SOLUÇÃO DE PRECURSOR PARA FORMAÇÃO DE UM MATERIAL ELETRICAMENTE RESISTIVO
IndeferidaInvention Patent
Application data
Number
PI9901357Type
Invention Patent
Filing
04/28/1999
Publication
03/20/2001
Progress at the INPI
- Filing04/28/99
- Publication03/20/01
- Examination
- Refused09/06/11
- Grant
- In force
The application was refused on 09/06/2011 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/06/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
MicroCoating Technologies, INC.
US
Morton International, INC.
US
Inventors
A. H. (pessoa física)
US
H. L. (pessoa física)
US
H. S. (pessoa física)
US
J. T. (pessoa física)
US
J. M. (pessoa física)
US
M. H. (pessoa física)
US
R. C. (pessoa física)
US
S. S. (pessoa física)
US
S. B. (pessoa física)
US
T. H. (pessoa física)
US
W. L. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
09/069427 · 04/29/1998
US
09/069640 · 04/29/1998
US
09/069679 · 04/29/1998
US
09/198954 · 11/24/1998
Abstract
''RESISTOR ELÉTRICO, MATERIAL ELETRICAMENTE RESISTIDO, ESTRUTURA, ESTRUTURA EM DUAS CAMADAS, ESTRUTURA DE RESISTOR ELÉTRICO EMBUTIDA, ESTRUTURA EM TRÊS CAMADAS PARA A FORMAÇÃO DE RESISTORES DISTINTOS, PROCESSOS PARA FORMAR UMA CAMADA MOLDADA DE MATERIAL RESISTIVO EM CONTATO ELÉTRICO COM UMA CAMADA DE MATERIAL ELETRICAMENTE CONDUTOR, PARA FORMAR UM RESISTOR ELÉTRICO E FORMAR UM MOLDE DE MATERIAL RESISTIVO SOBRE UM SUBSTRATO ISOLANTE, E, SOLUÇÃO DE PRECURSOR PARA A FORMAÇÃO DE UM MATERIAL ELETRICAMENTE RESISTIVO'' A invenção é dirigida a resistores de filme delgado, que podem ser embutidos em placas de circuito impresso de multi-camadas. A invenção é também dirigida a estruturas para a formação de tais resistores de filme delgado e a processos para a formação de tais estruturas, incluindo o uso de deposição de vapor químico de combustão. A invenção é também dirigida a soluções de precursor químico, pelas quais os materiais resitivos podem ser depositados sobre um substrato por técnicas de deposição de vapor químico de combustão.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Indeferimento
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º e 13 da LPI
05/24/2011
RPI 2107
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
07/13/2010
RPI 2062
Alteração de nome indeferida
#25.5
Indeferida a alteração de nome requerida através da petição nº 20040000931/RJ de 07/10/2004, por falta de cumprimento da exigência publicada na RPI 1877 de 26/12/2006.
12/04/2007
RPI 1926
Alteração de nome em exigência
#25.6
A fim de atender o solicitado na Petição de Alteração de Nome e Sede nº 020040000931/RJ de 07/10/2004, queira reapresentar o documento de alteração de nome com a respectiva notarização e legalização consular, bem como procuração emitida pela interessada constando nome e endereço atualizados.
12/26/2006
RPI 1877
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/20/2001
RPI 1576
Pedido de patente depositado
#2.1
11/21/2000
RPI 1559
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