Application data
Number
PI9807797Type
Filing
Publication
PCT
US1998003914 The patent was granted on 02/27/2007 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/24/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Curwood, INC
US
V. C. (pessoa física)
US
Inventors
L. W. (pessoa física)
US
P. G. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
US 08/808093 · 02/28/1997
Abstract
MISTURAS E FILMES DE COPOLÍMEROS TERMOPLÁSTICOS C~ 2~- -OLEFINA sendo uma mistura de polímeros e filmes mono e multi-camadas feitos a partir deles, possuindo propriedades melhoradas tais como selagem por calor ou resistência à perfuração, onde a mistura possui um primeiro polímero de etileno e no mínimo uma -olefina possuindo um ponto de fusão do polímero entre 55 e 75°C; um segundo polímero de etileno e ao menos uma -olefina possuindo um ponto de fusão de polímero entre 85 e 110°C; um terceiro polímero termoplástico possuindo um ponto de fusão entre 115 a 130°C; e opcionalmente um quarto polímero, e.g., EVA, possuindo um ponto de fusão entre 90 e 100°C.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2307 de 24-03-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
11/24/2015
RPI 2342
#21.6
Referente à 17ª anuidade.
03/24/2015
RPI 2307
#16.1
02/27/2007
RPI 1886
#9.1
11/14/2006
RPI 1871
#6.1
04/04/2006
RPI 1839
#6.1
11/16/2005
RPI 1819
#25.7
Alterada a sede do titular conforme solicitado na petição nº 039036/RJ de 08/07/2004
08/24/2004
RPI 1755
#25.1
Transferido de: Viskase Corporation
02/19/2002
RPI 1624
#1.3
03/21/2000
RPI 1524
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