Application data
Number
PI0700455Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/04/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Curwood, INC
US
Inventors
A. L. (pessoa física)
US
K. N. (pessoa física)
US
T. C. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/360,836 · 02/24/2006
Abstract
APERFEIÇOAMENTO INTRODUZIDO EM UM FILME PARA UMA DIMENSIONALMENTE ESTÁVEL BEM COMO OS ARTIGOS FABRICADOS A PARTIR DO DITO FILME. A presente invenção está relacionada a filmes sendo dimensionalmente estáveis quando preparados com uma pluralidade de camadas poliméricas termoplásticas incluindo uma primeira camada compreendendo um polímero ou copolímero possuindo uma temperatura de transição vítrea de mais de 50 C, uma segunda camada compreendendo um material de barreira de oxigênio ou um material adesivo e posicionada entre a primeira e a terceira camada e uma terceira camada compreendendo ao menos 30% do peso relativo ao peso total da dita camada de um polímero ou copolímero possuindo uma temperatura de transição vítrea maior de 50 C. Os filmes flexíveis resistentes à ondulação em concordância com a presente invenção também fornecem as embalagens formadas a partir deles.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2398 de 20-12-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
04/04/2017
RPI 2413
#8.6
Referente à 10ª anuidade.
12/20/2016
RPI 2398
#3.1
10/16/2007
RPI 1919
#2.1
03/27/2007
RPI 1890
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