Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 5ª,6ª,7ª e 8ª anuidades.
05/03/2005
RPI 1791
Application data
Number
PI9706647Type
Filing
Publication
PCT
JP1997002607 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
A.K. Technical Laboratory, Inc.
JP
Inventors
H. Y. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
8-202459 · 07/31/1996
Abstract
"MÉTODO DE INJENÇÀO NA MOLDAGEM POR SOPRO COM ESTIRAMENTO DE UM ARTIGO OCO" Um método para a moldagem de artigos ocos tais como globos de lampadas e recipientes de embalagem feitos a partir de um resina sintética tal como tereftalato de polietileno e policarbono através da moldagem por sopro com estiramento de uma pré forma obtida por moldagem por injeção. Um reservatório de resina circular (17) tendo um diâmetro externo desejado é formado em uma porção de partição entre um molde de cavidade (11) e um molde de gargalo (12) em torno de uma cavidade (14) e uma marca de abertura de injeção (15) é formada. Pela comunicação da marca de abertura de injeção (15) com uma passagem de injeção (18) proporcionada na partição, a resina fundida é desta forma permitida a ser injetada a partir do reservatório de resina (17) para o interior da cavidade (14) . O artigo oco é formado tal como um globo de lâmpada (30) o qual não apresenta uma marca de abertura de injeção por intermédio da moldagem por sopro com estiramento da pré forma moldada por injeção (16) não apresentando nenhuma marca de abertura de injeção sobre sua superfície de fundo externa.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.6
Referente a 5ª,6ª,7ª e 8ª anuidades.
05/03/2005
RPI 1791
#1.3
01/12/1999
RPI 1462
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