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Official data from INPI

PROCESSO PARA A MOLDAGEM POR INJEÇÃO E POR SOPRO COM ESTIRAMENTO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI9604327

Type

Invention Patent

Filing

09/27/1996

Publication

06/16/1998

Progress at the INPI

  1. Filing09/27/96
  2. Publication06/16/98
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 09/24/2020. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

A.K. Technical Laboratory, Inc.

JP

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Inventors

N. I. (pessoa física)

JP

S. T. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

7-276774 · 09/29/1995

Abstract

Patente de Inveção para "PROCESSO PARA A MOLDAGEM POR INJEÇÃO E POR SOPRO COM ESTIRAMENTO". Um processo para a moldagem por injeção e por sopro com estiramento é proporcionado. No processo, uma resina fundida é injetada em uma cavidade de injeção definida por um molde de injeção, um molde de virola e um núcleo de injeção para formar uma pré-forma desejada e um tempo de resfriamento para a pré-forma é positivamente reduzido para formar uma camada de peli rígida sobre a superfície extrena da pré-forma sem aumentar sua espessura. Após isso a pré-forma é liberada a partir do molde de injeção e transferida para um molde de sopro com uma porção de boca da pré-forma sendo matinda com o molde de virola enquanto a camada de peleo da pré-forma mantém a configuração da pré-forma e o inferior da pré-forma está em uma condição de alta temperatura, e é moldada por sopro com estiramento em um artigo moldado oco cuja porção principal é ultra delgada no momento em que a temperatura da superficie da pré-forma, que aumenta devido a seu próprio calor interno, é significativamente maior que a temperatura de transição vítrea (Tq) e deve atingir uma temperatura de pico. Assim, é possível se permitir a moldagem de um artigo moldado oco tendo uma espessura de 0,17mm ou menor sem ser afetado pelas limitações de espessura da pré-forma e pela temperatura de moldagem mesmo em um processo de moldagem onde a pré-forma é liberada a partir do molde a uma alta temperatura e é então imediatamente submetida à moldagem por sopro com estiramento.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção do arquivamento

#11.20

09/24/2020

RPI 2594

Arquivamento - Art. 34 da LPI

#11.5

12/03/2002

RPI 1665

Pedido suspenso — exigência de documentos

#6.6

O requerente deverá apresentar, de acordo com o art. 34 "I" da LPI, as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para concessão de pedido correspondente em outros países.

04/09/2002

RPI 1631

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/16/1998

RPI 1434

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