DEPOSIÇÃO DE VAPOR QUÍMICO E FORMAÇÃO DE PÓ USANDO-SE PULVERIZAÇÃO TÉRMICA COM SOLUÇÕES DE FLUIDO QUASE SUPER-CRÍTICAS E SUPER-CRÍTICAS

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Patente de Invenção para ''DEPOSIÇÃO DE VAPOR QUÍMICO E FORMAÇÃO DE PÓ USANDO PULVERIZAÇÃO TÉRMICA COM SOLUÇÕES DE FLUIDO QUASE SUPER-CRÍTICAS E SUPER-CRÍTICAS''. Um processo para deposição de vapor químico usando-se uma atomização ou vaporização muito fina de um líquido contendo reagente (T) ou fluido similar à líquido perto de sua temperatura super-crítica, onde a solução atomizada ou vaporizada resultante (N) é admitida em um maçarico de chama ou plasma (170), e um pó é formado, ou um revestimento é depositado em um substrato (190). A chama de combustão (170) pode ser estável de 10 torr à atmosferas múltiplas, e proporciona o ambiente energético em que o reagente contido no interior do fluido (T) pode ser reagido para formar o pó desejado ou material de revestimento sobre um substrato (190). O maçarico de plasma do mesmo modo produz o ambiente de energia requerido, mas diferente da chama, nenhum oxidador é necessário, de modo que material estável em somente pressões parciais de oxigênio muito baixas, pode ser formado. Usando-se ou o maçarico de plasma, ou a chama de combustão (170), os revestimentos podem ser depositados e pós formados na atmosfera aberta, sem a necessidade de uma câmara de reação, mas uma câmara pode ser usada para várias razões, incluindo processo de separação a partir do ambiente, e regulação de pressão.