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Official data from INPI

PRODUTO INCLUINDO UMA PELÍCULA FINA DE UM PRIMEIRO MATERIAL SOBRE UM SUBSTRATO VEÍCULO DE UM SEGUNDO MATERIAL, PROCESSO PARA REVESTIMENTO DO SUBSTRATO COM A PELÍCULA FINA DE MODO A OBTER O PRODUTO, E MATERIAL DE PELÍCULA FINA CONDUTOR.

ExtintaInvention PatentPCT · US2000022845

Application data

Number

PI0013378

Type

Invention Patent

Filing

08/17/2000

Publication

07/30/2002

PCT

US2000022845

Progress at the INPI

  1. Filing08/17/00
  2. Publication07/30/02
  3. Examination
  4. Allowance10/13/09
  5. Grant08/24/10
  6. Terminated10/15/19

The patent was granted on 08/24/2010 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/15/2019. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

M. T. (pessoa física)

US

nGimat Co.

US

Inventors

A. H. (pessoa física)

US

H. L. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

09-376,625 · 08/18/1999

Abstract

"REVESTIMENTOS DE NANO-ESTRUTURA". São revelados um produto de película fina possuindo uma superfície nano-estruturada, um produto laminado incluindo a película fina e um substrato temporário oposto à superfície nano-estruturada, um produto laminado incluindo a película fina e um substrato final anexado à superfície nano-estruturada, além de um processo para produção de produtos de película fina. A película fina é especificamente útil na indústria eletrônica para produção de circuitos integrados, tela de toque, visor de painel plano, painéis de circuito impresso e blindagem EMF. A superfície nano-estruturada inclui características de superfície que são, em sua maior parte, menores do que um mícron, enquanto a porção densa da película fina está entre 10-200 mm. A película fina é produzida por revestimento de um substrato temporário (tal como uma folha de alumínio) com um material de revestimento (tal como cobre) usando qualquer processo. Um tal processo é concentrado na deposição de calor ou um processo de combustão de deposição de vapor químico. A película fina resultante provê um alto nível de adesão ao substrato final, por embutir as nano-estruturas no material de substrato final (tal como resina epóxi). A superfície da película adjacente ao substrato temporário, substancialmente, conforma-se à superfície do substrato e possui uma resistência ao descascamento relativamente baixa. Desta maneira, o substrato temporário é facilmente removido da película fina, após anexação do lado nano-estruturado da película fina oposto ao substrato final, resultando em uma maior resistência ao descascamento.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2529 de 25-06-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/15/2019

RPI 2545

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 19ª anuidade.

06/25/2019

RPI 2529

Concessão da patente

#16.1

08/24/2010

RPI 2068

Deferimento

#9.1

10/13/2009

RPI 2023

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: MicroCoating Technologies, Inc.

06/02/2009

RPI 2004

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

02/17/2009

RPI 1989

Alteração de nome indeferida

#25.5

Indeferido o pedido de Alteração de Nome e Sede solicitados através da Petição nº 020040000931/RJ de 07/10/2004, por não cumprimento de exigência publicada na RPI 1875 de 12/12/2006.

03/20/2007

RPI 1889

Alteração de nome em exigência

#25.6

A fim de atender o solicitado na Petição de Alteração de Nome e Sede nº 020040000931/RJ de 07/10/2004, queira reapresentar o documento de alteração de nome com a respectiva notarização e legalização consular, bem como procuração emitida pela interessada constando nome e endereço atuais.

12/12/2006

RPI 1875

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/30/2002

RPI 1647

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