Application data
Number
PI9603954Type
Filing
Publication
The patent was granted on 04/13/2004 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/24/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Borden Chemical, Inc.
US
Hexion Specialty Chemicals, Inc.
US
Momentive Specialty Chemicals Inc.
US
Inventors
K. T. (pessoa física)
US
L. Z. (pessoa física)
US
R. M. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
08/609.111 · 02/29/1996
Abstract
Patente de Invenção "COMPOSTO LIGANTE; COMPOSIÇÃO; PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO LIGANTE; PROCESSO PARA LIQUEFAÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO LIGANTE GELIFICADA; PROCESSO PARA LIGAÇÃO DE MATERIAIS EM PARTÍCULAS COM UM LIGANTE; PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE FORMAS A PARTIR DE MATERIAL EM PARTÍCULAS; MOLDE COLAPSÁVEL EM ÁGUA; PROCESSO PARA AUMENTAR AS RESISTÊNCIA À TRAÇÃO QUENTE FRIA DE NÚCLEOS OU MOLDES DE FUNDIÇÃO PROCESSO PARA AUMENTAR A TAXA DE CURA DE UM LIGANTE SILICATO; E PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE UM MOLDE DE METAL". Um sistema ligante inorgânico para composições de fundição incluindo um silicato e fosfato adicionado. A composição produz um ligante tendo as vantajosas propriedades de resitências de um sistema ligante silicato com as propriedades de dispersibilidades de um sistema fosfato. Processos de fabricação e uso de sistemas ligantes e os resultantes produtos são de particular interesse para a técnica de fundição
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/24/2017
RPI 2403
#21.6
Referente à 20ª anuidade.
09/20/2016
RPI 2385
#25.4
Nome Alterado de: Hexion Specialty Chemicals, Inc.
11/29/2011
RPI 2134
#25.4
Alterado de: Borden Chemical, Inc.
09/28/2010
RPI 2073
#16.1
04/13/2004
RPI 1736
Apostilamento:Na confecção da Carta Patente deverá ser apostilado o título, na página 1 do relatório descritivo e do resumo, para "Composição ligante, composição ligante termocurável, composição ligante não-reagida, não curada para ligação de material em partículas e Processo de fabricação de uma composição ligante". @Referência: RPI 1716 de 25/11/2003, item despacho.
04/13/2004
RPI 1736
#9.1
Apostilamento:Na confecção da Carta Patente deverá ser apostilado o título atual, na página 1 do relatório descritivo e do resumo, para "Composição ligante, Composição ligante termocurável, Composição ligante não-reagida, não curada para ligado de material em partículas e Processo de fabricação de uma composição ligante".
11/25/2003
RPI 1716
#7.1
08/05/2003
RPI 1700
#3.1
06/09/1998
RPI 1433
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.