Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 06/10/2025
05/05/2026
RPI 2887
Application data
Number
PI0308271Type
Filing
Publication
PCT
US2003005252 The letters patent expired on 05/05/2026: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 05/05/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Borden Chemical, INC.
US
HEXION INC.
US
HEXION SPECIALTY CHEMICALS, INC.
US
MOMENTIVE SPECIALTY CHEMICALS INC.
US
Inventors
E. L. (pessoa física)
CA
M. S. (pessoa física)
CA
S. C. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/099,410 · 03/15/2002
Abstract
"MÉTODO PARA PREPARAÇÃO DE RESINA EM PÓ DE CURA RÁPIDA, RESINA EM PÓ, PAINEL DE PARTÍCULAS ORIENTADO (OSB), PRANCHA TIPO WAFER, FELTRO DE CURA RÁPIDA, COMPOSTO FIBROSO TRANÇADO, COMPOSTO PARA MOLDAGEM DE REVESTIMENTO E COMPOSIÇÃO ADESIVA". Sendo que a presente invenção refere-se a fórmulas e métodos de fabricação de resina de fenol-formaldeído seca a spray que contenha compostos fenólicos altamente reativos que incluam resorcinol, alquil-resorcinóis, meta-amino fenol ou/e floroglucinol. A resina em pó contém 0,02 a 0,09 mol de composto fenólico altamente reativo livre (não-reagido) por 100 partes dos sólidos da resina de fenol-formaldeído seco. A composição de resina em pó possui propriedade de cura rápida e prazo de validade desejável para fabricação de produtos compostos de madeira.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 06/10/2025
05/05/2026
RPI 2887
#25.4
06/14/2022
RPI 2684
#25.4
05/24/2022
RPI 2681
#16.1
10/06/2015
RPI 2335
#9.1
05/13/2014
RPI 2262
#6.1
03/19/2013
RPI 2202
#6.1
04/24/2012
RPI 2155
#7.1
11/22/2011
RPI 2133
#25.4
Alterado de: Borden Chemical, Inc.
04/03/2007
RPI 1891
#1.3
01/04/2005
RPI 1774
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