Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
referente ao despacho 24.3 na RPI 2066 de 10/08/2010, e comprovar o recolhimento da 17ª,18ª e 19ª anuidades.
09/24/2013
RPI 2229
Application data
Number
PI9404724Type
Filing
Publication
PCT
US1994003452 The patent was granted on 08/21/2001 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/24/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
L. C. (pessoa física)
US
Inventors
J. J. (pessoa física)
US
P. K. (pessoa física)
US
Y. O. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
08/036,325 · 03/24/1993
US
08/108,437 · 08/18/1993
Abstract
Patente de Invenção "COMPOSIÇÃO PARA ENROLAMENTODE FILAMENTO, COMPÓSITO DE FIBRA/RESINA, COMPÓSITO DE FIBRA DE GRAFITE, E, COMPÓSITO DE FIBRA DE VIDRO". Composiçòes de resina úteis para as aplicações de enrolamento de filamento compreendendo um componente epoxídico incluindo pelo menos uma resina poliepoxídica curável pelo calor, um componente monomérico olefinicamente insaturado incluindo pelo menos um monômero poliolefinicamente insaturado curável por meio de radiação actínica, pelo menos um fotoiniciador, pelo menos um peróxido orgânico, e um agente de cura ativado pelo calor. As composições possuem uma viscosiddade de pelo menos 2000 mPa.s e são capazes de reter esta viscosidade por pelo menos 2 horas em uma temperatura de cerca da temperatura ambiente a cerca de 60°C. Estas composições de resina podem adicionalmente incluir um componente éster de cianato. As resinas de componentes éster de cianato possuem uma viscosidade de pelo menos cerca de 2000 mPa.s e são capazes de reter esta viscosidade por pelo menos 6 meses na temperatura ambiente. As resinas são capazes de serem imobilizadas por meio da exposição à radiação actínica e curadas depois pelo calor sem substancial gotejamento da resina. São empregados um ou mais peróxidos orgânicos, selecionados do grupo constituído por peróxidos orgânicos possuindo meia vida de decomposição de 10 horas em temperaturas de cerca de 50° C a cerca de 104°C. Também compósitos de resina e de fibra compreendendo substratos fibrosos impregnados com composições de resina de dupla-cura. Também é descrito o processo para o revestimento de substratos fibrosos com as composições de resina de dupla-cura.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.6
referente ao despacho 24.3 na RPI 2066 de 10/08/2010, e comprovar o recolhimento da 17ª,18ª e 19ª anuidades.
09/24/2013
RPI 2229
Referente 10a., 11a., 12a., 13a., 14a., 15a., e 16a. anuidades.
08/10/2010
RPI 2066
#16.1
08/21/2001
RPI 1598
#9.1
04/17/2001
RPI 1580
#6.1
11/14/2000
RPI 1558
#6.1
10/13/1999
RPI 1501
#1.3
06/15/1999
RPI 1484
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