Composições de resina termossensível úteis como vedantes entre camadas

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Abstract

COMPOSIÇÕES DE RESINA TERMOSSENSÍVEL ÚTEIS COMO VEDANTES ENTRE CAMADAS" . A presente invenção fornece uma composição de resina termossensível útil como uma composição vedante entre camadas que rapidamente enche o espaço entre camadas em um dispositivo semicondutor, como um conjunto de terminais em um único lado o qual inclui um chip semicondutor montado em um substrato de protadora, permite que o semicondutor seja conectado de forma segura a um painel de circuitos por cura térmica em curto tempo e com boa produtividade, e demonstra propriedades de choque térmico aceitáveis (ou propriedades de ciclo térmico). A composição de resina termossensível que é utilizada como um vendante entre camadas entre tal dispositivo semicondutor e um painel de circuito ao qual o dispositivo semidondutor é eletricamente conectado, inclui um componente de resina de epóxi e um componente endurecedor latente. O componente endurecedor latente inclui um componente de éster de cianato e um componente de imidizol.