PROCESSO PARA REVESTIR UM SUBSTRATO METÁLICO DESTINADO A USO FINAL COMO EMBALAGEM

IPC Classification

Priority claims

Abstract

Patente de invenção: "PROCESSO E COMPOSIÇÕES DE REVESTIMENTO ". A presente invenção refere-se a um processo para revestir um substrato metálico para uso final em embalagem, processo este que compreende aplicar a um substrato primário uma composição termofixável adequada substancialmente isenta de solvente. A composição é aplicada como uma película termofixável mediante extrusão em forma de material derretido (incluindo plastificado) através de uma matriz de revestimento por extrusão a um substrato, e há movimento relativo entre a matriz e o substrato de modo que áreas sucessivas no substrato sejam revestidas com a composição termofixável, de modo a formar uma película. O substrato primário é o substrato metálico para uso final em embalagem ou um suporte em intermediário temporário a partir do qual o revestimento aplicado é transferido ao substrato metálico para uso final em embalagem, e o revestimento aplicado é termicamente curado após extrusão através da matriz de revestimento por extrusão. Descrevem-se composições adequadas para uso neste e em outros processos de revestimento.