Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 26/03/2011
06/18/2013
RPI 2215
Application data
Number
PI9106278Type
Filing
Publication
PCT
GB1991000450 The letters patent expired on 06/18/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 06/18/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Courtaulds Coatings (Holdings) Limited
GB
Inventors
A. P. (pessoa física)
GB
C. C. (pessoa física)
GB
L. O. (pessoa física)
GB
S. N. (pessoa física)
GB
IPC Classification
Priority claims
GB
9006737.2 · 03/26/1990
Abstract
Uma composição de revestimento em pó termoenrijecível, de acordo com a presente invenção, compreende, como aglutinante, uma mistura particulada co-reagível de um componente de poliéster com funcionalidade de ácido carboxílico e de um agente de cura com grupos reativos com grupos de ácidos carboxílicos, caracterizada pelo fato de que o componente com funcionalidade de ácido carboxílico compreende um poliéster semicristalino com um valor de ácido equivalente de 10 a 70 mg de KOH/g e um valor de hidroxila de não mais que 11 mg de KOH/g. Geralmente, o poliéster semicristalino apresenta um ou mais valores de Tg abaixo de 55°C, um ponto de fusão bem definido de 50 e 200°C, e, de preferência, um peso molecular numérico médio de pelo menos 1.600. A composição, se desejado, pode incluir um poliéster amorfo e o agente de cura pode, por exemplo, ser uma resina epóxi ou uma bis (beta-hidróxi alquilamida). As composições de revestimento de acordo com a presente invenção curam com maior rapidez que na ausência de poliésteres semicristalinos e os revestimentos termorrígidos preparados a partir das mesmas apresentam aparência e propriedades mecânicas (especialmente flexibilidade)
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 26/03/2011
06/18/2013
RPI 2215
#16.1
02/22/2000
RPI 1520
#9.1
09/21/1999
RPI 1498
#6.1
11/24/1998
RPI 1455
#4.1
12/28/1993
RPI 1204
#1.3
04/13/1993
RPI 1167
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