(11) 98705-3426
TrademarkIQ iconTrademarkIQ
Back to search
Official data from INPI

FORMULAÇÃO DE ADESIVO DE CURA RÁPIDA PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES

ArquivadaInvention PatentPCT · US1991007808

Application data

Number

PI9107054

Type

Invention Patent

Filing

10/23/1991

Publication

11/09/1993

PCT

US1991007808

Progress at the INPI

  1. Filing10/23/91
  2. Publication11/09/93
  3. Abandoned01/11/94
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 08/24/1999. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Johnson Matthey, Inc.

US

Inventors

M. N. (pessoa física)

US

Technical data

Priority claims

US

602504 · 10/24/1990

Abstract

A presente invenção se refere a uma formulação de adesivo de cura rápida que contém 10-40% em peso de um veículo de éster de cianato tendo um éster de cianato, alquilfenol e um catalisador de metal de cura e 60-90% em peso de carga termicamente e/ou eletricamente condutora. A formulação de adesivo tem um tempo de cura máximo de 5 minutos, de preferência 2 minutos, a 200°C e é adaptada para uso em processos à alta velocidade para a produção de conjuntos semicondutores unidos.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

08/24/1999

RPI 1494

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

12/01/1998

RPI 1456

Solicitação de exame técnico

#4.1

01/11/1994

RPI 1206

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/09/1993

RPI 1197

Patent monitoring

Track this patent in real time.

Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.