Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
11/08/1994
RPI 1249
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Official data from INPI
ADITIVOS TERMOPLÁSTICOS DE BAIXO PERFIL E SEU USO EM COMPOSIÇÕES DE RESINA DE POLIÉSTER INSATURADO
ArquivadaInvention PatentPCT · US1991004570
Application data
Number
PI9105841Type
Invention Patent
Filing
07/02/1991
Publication
09/22/1992
PCT
US1991004570 Progress at the INPI
- Filing07/02/91
- Publication09/22/92
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 07/02/1991 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/08/1994. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
O. C. (pessoa física)
US
Inventors
L. R. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
T. R. (pessoa física)
US
Technical data
IPC Classification
Priority claims
US
555.884 · 07/23/1990
Abstract
Apresenta-se uma composição aditiva de baixo perfil que compreende etileno glicol, pelo menos um diol não polar, ácido adípico e anidrido trimelítico. O aditivo de baixo perfil, quando incluído em sistemas de resina de poliéster insaturado, para uso na preparação de composições de moldagem de folha, confere melhores características de processamento, como platô de espessamento de viscosidade, viscosidade de pasta de separação de fase durante a maturação do poliéster insaturado.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
09/22/1992
RPI 1138
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