Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
09/14/1999
RPI 1497
Application data
Number
PI9105639Type
Filing
Publication
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/14/1999. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Polyplastics Co. Ltd.
JP
Inventors
H. S. (pessoa física)
JP
K. M. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
416.578 · 12/28/1990
Abstract
O objetivo da presente invenção é prover uma estrutura de composição de resina de poliacetal tendo uma boa aparência de superfície, um baixo encolhimento durante a moldagem e excelentes propriedades, através da formação de uma estrutura de dispersão da rede interpenetrante em uma composição, que compreende uma resina de poliacetal e uma resina de poliestireno incorporada à mesma. A constituição da presente invenção é de modo que uma resina de poliacetal (A), uma resina de poliestireno (B) e uma carga (C) tendo uma tensão de superfície maior na temperatura de amassamento da massa fundida do que, pelo menos, do componente B e um diâmetro médio de partícula de 0,05 a 50 µm, são amassados na massa fundida entre si, em uma proporção em peso que satisfaz a relação representada pelas seguintes fórmulas (1) e (2): B/(A+B)=0.05 a 0.5 (em peso) (fórmula 1); C/(B+C)=0.1 a 0.7 (em peso) (fórmula 2).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
09/14/1999
RPI 1497
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