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Official data from INPI

PROCESSO PARA MOLDAGEM POR SOPRO OU EXTRUSÃO DE RESINA DE POLI-OXI-METILENO E PRODUTO OBTIDO PELO MESMO

ArquivadaInvention Patent

Application data

Number

PI9301665

Type

Invention Patent

Filing

04/27/1993

Publication

11/03/1993

Progress at the INPI

  1. Filing04/27/93
  2. Publication11/03/93
  3. Abandoned01/02/96
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/28/2001. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

H. A. (pessoa física)

DE

H. A. (pessoa física)

DE

Polyplastics Co. Ltd.

JP

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Inventors

D. F. (pessoa física)

DE

G. R. (pessoa física)

DE

K. Y. (pessoa física)

JP

T. M. (pessoa física)

JP

Technical data

IPC Classification

Priority claims

JP

107596/92 · 04/27/1992

Abstract

A presente invenção provê um processo para produzir eficientemente uma peça moldada oca ou uma peça moldada em formato de folha ou haste, caracterizado por a resina de copolímero de poli-oxi-metileno ter uma estrutura molecular substancialmente linear e um valor do índice de fluidez em fusão (MI) (190°C, 2160g de carga) de 0,1 a 2,0g/10 minutos ou uma composição da mesma é moldada por sopro ou moldada por extrusão de uma resina de poli-oxi-metileno, ultrapassando os problemas apresentados na moldagem por sopro ou moldagem por extrusão da resina de poli-oxi-metileno.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

08/28/2001

RPI 1599

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

05/16/2000

RPI 1532

Solicitação de exame técnico

#4.1

01/02/1996

RPI 1309

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/03/1993

RPI 1196

Pedido de patente depositado

#2.1

06/01/1993

RPI 1174

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