Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
03/28/2000
RPI 1525
Application data
Number
PI9204093Type
Filing
Publication
PCT
JP1992000078 The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
Polyplastics Co. Ltd.
JP
Inventors
H. S. (pessoa física)
JP
H. S. (pessoa física)
JP
K. M. (pessoa física)
JP
Y. T. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
91/9784 · 01/30/1991
Abstract
A presente invenção apresenta uma moldagem de resina com resistência térmica e propriedades mecânicas aperfeiçoadas, propriedades que são insuficientes na resina poliolefínica, retendo, ao mesmo tempo, as excelentes propriedades da resina poliolefínica como uma moldagem, por formação de uma dispersão de uma estrutura de rede interpenetrante em uma composição compreendendo uma resina poliolefínica e uma resina de poliéster termoplástica. No amassamento em fusão da resina poliolefínica A como matriz e da resina de poliéster termoplástico B, uma carga C, com uma tensão superficial maior que a do componente B à temperatura de amassamento em fusão e um diâmetro de partícula médio de 0,05 a 50 m m, é usada em quantidades que satisfaçam às seguintes fórmulas (1) e (2). B/ (A+B) = 0,05 a 0,5 (razão em peso) (1), C/ (B+C) = 0,1 a 0,7 (razão em peso) (2).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.2
03/28/2000
RPI 1525
#6.1
05/11/1999
RPI 1479
#4.1
11/23/1993
RPI 1199
#1.3
06/08/1993
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