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PROCESSO PARA FORMAR, ELETROLITICAMENTE, UMA LÂMINA DE COBRE PARA APLICAÇÕES EM QUADRO DE CIRCUITO IMPRESSO, BANHO ELETROLÍTICO PARA DEPOSITAR, ELETROLITICAMENTE, LÂMINA DE COBRE PARA APLICAÇÃO EM QUADRO DE CIRCUITO IMPRESSO E LÂMINA DE COBRE

Em AnáliseInvention PatentPCT · US1990005162

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Application data

Number

PI9006918

Type

Invention Patent

Filing

09/12/1990

Publication

11/26/1991

PCT

US1990005162

View on INPI

Progress at the INPI

Filing09/12/90
Publication11/26/91
Examination06/29/93
Allowance
Grant
In force

Published on 11/26/1991, the application is awaiting technical examination at the INPI, which decides whether the invention meets the patentability requirements.

Latest action published by the INPI: 11/28/1995. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Gould Electronics Inc.

Gould Inc.

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Inventors

D. D. (pessoa física)

S. C. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C25D 1/04 C25D 3/38

Priority claims

406,894 · 09/13/1989

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Retificação

#15.3

11/28/1995

RPI 1304

14.1

10/11/1994

RPI 1245

Solicitação de exame técnico

#4.1

06/29/1993

RPI 1178

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

11/26/1991

RPI 1095

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